之前多方消息都指 Intel 将会在即将举行的 CES 2021 大会上发佈第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」处理器，在过去一段时间已有不少「Rocket Lake-S」系列的规格、跑分成绩先后出现，近日一位来自台湾的玩家

就放出了一条「技嘉内部不知名 CPU 超频影片流出，应该是 Z590 搭 11 代 CPU?」的影片，有超频玩家就在 Core i9-11900K 未发佈前提早偷跑，在 Z590 平台上使用 LN2 进行极限超频，不仅成功将记忆体超至 6666.66MHz，同时更将 CPU 时脉超至 6.92 GHz！

根据

在 2020 年 DRAM 晶片因供多于求的情况价格一直持续稳定，甚至在年中还有些微下降，不过在上个月开始各种各样的 PC 硬件产品都陆续出现加价潮，日前韩国媒体 businesskorea 报导，Samsung 计划每月减少 1 万片 DRAM 晶圆产能，目的是尽快消化早前过多的 DRAM 库存，预计整体 DRAM 的平均销售单价将止跌回稳，甚至会有上涨的可能。

在日前的一篇报导中提到，Samsung 在 DRAM 产业上将採取相对保守的策略，原定在 2021 年实行每月 4 万片 DRAM 晶圆产能计划，现在决定将更改计划每月减少 1 万片，变成每月 3 万片产能，预计可进一步减少对 DRAM 的投资成本。

有分析师指出，由于晶圆代工生意太好，Samsung 会将一座 DRAM 厂的产能转为生产 CIS 晶片，以应付目前出现的全球 CIS 晶大缺货的问题 ，同时 Samsung 更可藉机获取 CIS 龙头 Sony 的市佔。

如无意外，Intel 将会在即将举行的 CES 2021 上公佈更多关于第 11 代 Core 系列「Rocket Lake-S」处理器的资讯，不过之前因为 Desktop 处理器延迟得太久，Intel 也不得不加快脚步进入 10nm 製程的时代，早前有传言称 Intel 最快可在 2021 年下半年推出基于 10nm 的第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」处理器，在

最新就出现了「Alder Lake-S」的跑分成绩，看来「Alder Lake-S」已经进入测试阶段。

据了解，Intel 计划在 2021 年下半年发佈第 12 代 Core 系列「Alder Lake-S」处理器，「Alder Lake-S」将会升级全新的 10nm SuperFin 製程，并会用上全新的大核心 + 小核心混合架构，业内传闻称「Alder Lake-S」最高採用 16 核心设计，将会重点升级 ST 单核性能及 AI 性能，同时将加强处理器的数据保护，支援更先进的网络及 5G 等等。

虽说 NVIDIA 全新 Ampere 架构的消费级游戏卡才刚刚上市，RTX 3000 系列家族成员仍未完全到位，不过关于 NVIDIA 下一代GPU 的讯息已经开始浮面，在日前有消息指 NVIDIA 下一代 GPU 并代号为「Hopper」GPU 接替，而是增加了一代之前未曾出现的「Ada Lovelace」GPU，最新

又再给出更多关于「Ada Lovelace」GPU 的消息，爆料指 AD102 GPU 将会 18432 CUDA Cores，比目前最新的 Ampere 架构的 GA102 GPU 多 71%。

根据爆料大神 Twitter@kopite7kimi 曝光的消息，全新 Ada Lovelace 架构或会推出「AD102」的大核心，完整的「AD102」内建 12 个 GPC 单元、72 个 TPC 纹理处理群集及 144 个 SM 串流多处理器，「AD102」更会增至 18,432 CUDA Cores (144 x 128)，比 GA102 GPU 拥有的 10,752 CUDA Cores 足足提升了 71%，预估于 1.8GHz ( FP32 ) 效能下「AD102」可达 66.4TFLOPS。

倒数只有一个多星期 2020 年就会完结，AMD 早前亦提前公佈「苏妈」将会在美国时间 1 月 2 日举行新品主题演讲，而在 AMD 尚未公佈新产品之前，知名爆料大神 Twitter@_rogame 就曝光了 AMD 2021 及 2022 明后两年的路线图，不但透露了在 2021 年 AMD 即将发佈的 Cezanne-H、Cezanne-U、Lucienne-U、VanGogh 及 Pollock 的新 APU 之外，路线图更爆出到 2022 年 AMD 代号为「Rembrandt-H」及「Rembrandt-U」的 APU 将会升级採用新的 6nm 製程，而且还会支援 LPDDR5 / DDR5 记忆体。

日前曝光的 AMD 处理器线路图，在 2021 年将会推出代号为「Cezanne」的 Ryzen 5000 系列 APU，当中「Cezanne-H」版本採用 7nm 製程、Zen3 架构，内建 Vega 7 GPU，TDP 为 45W，「Cezanne-U」版本同样採用 7nm 製程、Zen3 架构，内建 Vega 7 GPU，不过 TDP 则为 15W，还有一款低电压版的「Lucienne-U」，採用 7nm 製程、Zen3 架构，内建 Vega 7 GPU，TDP 为 15W。

2021 年 AMD 还会带来「VanGogh」及「Pollock」两款新品，「VanGogh」採用 7nm 製程、Zen2 架构，不过内建的是 Navi2 GPU，TDP 只有 9W，大神更提到「VanGogh」将支援 LPDDR5，可能是一款为平板二合一设备设计的 APU。最后一款「Pollock」採用了旧的 14nm 製程及 Zen 架构，TDP 只有 4.5W，所以「Pollock」可能是嵌入式 CPU。